特許
J-GLOBAL ID:200903010828984153

基板処理装置の洗浄方法および基板処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 間宮 武雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-211210
公開番号(公開出願番号):特開2004-050054
出願日: 2002年07月19日
公開日(公表日): 2004年02月19日
要約:
【課題】比較的少量の洗浄液の使用により、ノズルの噴出口の加工精度の如何に拘わらず、回転式塗布装置の整流板に対し洗浄液を満遍なく確実に吹き掛けて整流板を十分に洗浄できる方法を提供する。【解決手段】ノズル12の噴出口14から洗浄液を窒素ガスの噴出圧により飛沫化して噴出させ、洗浄液の飛沫を回転式塗布装置のカップ18内部の整流板10の下面側に吹き掛ける。【選択図】 図5
請求項(抜粋):
基板に対し処理液を供給して基板の処理を行う基板処理装置の構成部品を洗浄液によって洗浄する基板処理装置の洗浄方法において、 前記洗浄液を気体の噴出圧により飛沫化して洗浄液の飛沫を前記構成部品に吹き掛けることを特徴とする基板処理装置の洗浄方法。
IPC (3件):
B08B3/02 ,  B08B3/10 ,  H01L21/304
FI (4件):
B08B3/02 A ,  B08B3/10 Z ,  H01L21/304 643C ,  H01L21/304 643Z
Fターム (13件):
3B201AA47 ,  3B201AB47 ,  3B201BB05 ,  3B201BB22 ,  3B201BB90 ,  3B201BB92 ,  3B201BB99 ,  3B201CD11 ,  3B201CD33 ,  3B201CD43 ,  4G059AA08 ,  4G059AB19 ,  4G059AC30
引用特許:
審査官引用 (2件)

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