有機素子のパシベーション

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大貫進介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-122823
公開番号（公開出願番号）：特開平8-306955
出願日： 1996年04月22日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：

【要約】【課題】比較的低温で有機素子にパシベーションを行う方法を提供する。【解決手段】支持基板(23)上に配置された有機素子(24)にパシベーションを行う方法は、誘電体物質の低温堆積膜(25)を用いて有機素子(24)にオーバーコートを行う段階と、誘電体物質(25)を覆うように無機層(30)を密閉状に係合し(32)、有機素子(24)に実質的にハーメティック・シールを施す段階とを含む。典型的な実施例では、誘電体層(25)はSiO2であり、無機層はメタル缶(30)である。

請求項（抜粋）：

有機素子にパシベーションを行う方法であって:支持基板(23)上に有機素子(24)を設ける段階;誘電体物質の低温堆積膜(25)を用いて、前記有機素子にオーバーコートを施す段階;および前記誘電体物質(25)を覆うように無機層(30)を密閉状に係合し(32)、前記有機素子(24)に実質的にハーメティック・シールを施す段階;から成ることを特徴とする方法。

IPC (3件)：

H01L 33/00 , H01L 51/00 , H05B 33/04

FI (4件)：

H01L 33/00 A , H01L 33/00 N , H05B 33/04 , H01L 29/28

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開平3-261091
特開昭64-024395
有機EL素子の封止方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-252114 出願人：出光興産株式会社

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