弾性表面波装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-217023
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044790
出願日： 1999年07月30日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：

【要約】【課題】圧電基板の有する温度特性を補償し、特性向上を図ることができる弾性表面波装置を提供すること。【解決手段】圧電基板14上に配設した直列弾性表面波共振子Rsの端子に、直列弾性表面波共振子Rsの反共振周波数の温度変化を補償するコンデンサCが接続されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

圧電基板上に配設した弾性表面波共振子の端子に、該弾性表面波共振子の反共振周波数の温度変化を補償するコンデンサが接続されていることを特徴とする弾性表面波装置。

IPC (2件)：

H03H 9/145 , H03H 9/25

FI (2件)：

H03H 9/145 D , H03H 9/25 A

Fターム (11件)：

5J097AA21 , 5J097BB11 , 5J097CC02 , 5J097DD12 , 5J097DD13 , 5J097DD21 , 5J097DD28 , 5J097GG03 , 5J097HA04 , 5J097KK04 , 5J097LL01

引用特許：

審査官引用 (4件)

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