特許
J-GLOBAL ID:200903010916695374
ベアダイのテスト及びバーンイン用の仮パッケージ
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
青山 葆 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-190258
公開番号(公開出願番号):特開平8-083658
出願日: 1995年07月26日
公開日(公表日): 1996年03月26日
要約:
【要約】【課題】 ベアダイをテスト及びバーンインするために有効に用いることができる仮パッケージを提供する。ソケットが取り付けられた基板に嵌合するパッケージは、ダイの有効なテスト及びバーンインを提供する。【解決手段】 ダイと係合すると共に外側との接触を与える接点を有するベースと、ダイを押し付けて電気的接触状態にする蓋と、パッケージの外からの力によってダイが損傷されるのを制限する保護カバーとを備えている。ダイ、蓋、保護カバーは、自動化された設備によってベース上に組み立てられ、且つ分解できる。
請求項(抜粋):
頂面、底面及び四つの側面を有して概ね矩形を呈し、上記側面の少なくとも二つに凹部と、上記頂面上にダイを位置付ける手段とを備えるベースを備えており、上記凹部内に嵌合する細長い形状を呈する複数の接点ストリップを備えており、該接点ストリップが、該ストリップを上記凹部内に一時的に固定する手段を備えており、各接点ストリップが、上記ダイとの電気的接触をなすように一端に形成された複数の接点と、上記ベースの側面に沿って該ストリップに電気的接触を与えるべく上記一端とは反対側に位置する関係の第2端部とを備えており、上記ダイと、上記接点と、上記ベースの周囲との間の電気的連結を与えるべく、該ダイをベースの方へ付勢するために、該ベースから支持された状態の、力を加える機構を備えており、該機構が、上記ダイと接触する圧力板と、該圧力板を上記ベースに向かって付勢する付勢手段と、上記ベースに取り付けられたカバーとを備えており、該カバーが、上記ベースから該カバーが移動するのを規制するために該付勢手段を支持しており、該付勢手段が、上記圧力板と上記ダイを、接点ストリップ上の上記接点と電気的に係合させる状態に付勢することを特徴とする、ベアダイと共に用いるための仮パッケージ。
IPC (4件):
H01R 33/76
, G01R 31/26
, H01L 21/66
, H01L 23/32
引用特許:
審査官引用 (3件)
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集積回路デバイスと共に用いるソケツト組立体
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-038750
出願人:ミネソタマイニングアンドマニユフアクチヤリングカンパニー
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半導体デバイスの検査装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-116494
出願人:東京エレクトロン山梨株式会社
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ソケツト
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-267288
出願人:日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
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