特許
J-GLOBAL ID:200903010929963785

加熱回転体、その加熱回転体の製造方法、及びその加熱回転体を有する像加熱装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高梨 幸雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-355648
公開番号(公開出願番号):特開2008-165024
出願日: 2006年12月28日
公開日(公表日): 2008年07月17日
要約:
【課題】立ち上がり時の昇温時間の短縮、加熱性能の向上を可能とする加熱回転体の提供。【解決手段】断熱層32と、前記断熱層の外側に設けられた高熱伝導弾性層であって、高熱伝導フィラーが混入されて前記断熱層よりも高熱伝導率である高熱伝導弾性層33と、前記高熱伝導弾性層の外側に設けられた離型性層であって、フッ素樹脂に該フッ素樹脂よりも高熱伝導率の材料より成るアスペクト比が3以上の高熱伝導フィラーが混入された離型性層34と、を有する。前記離型性層を前記離型性層の厚み方向に切断したときの面積をA1、前記面積A1に含まれる高熱伝導フィラーの占める面積をA2、前記離型性層を前記離型性層の表面と平行な方向に切断したときの面積をB1、前記面積B1に含まれる高熱伝導フィラーの占める面積をB2としたとき、前記面積A2/A1と前記面積B2/B1の関係が、A2/A1≧0.6×B2/B1の関係となることを特徴とする。【選択図】図1
請求項(抜粋):
加熱回転体と、前記加熱回転体と接触してニップ部を形成するバックアップ部材と、前記加熱回転体を外側から加熱する加熱手段と、を有し、前記ニップ部で記録材を挟持搬送しつつ記録材上の画像を加熱する像加熱装置に用いられる加熱回転体であり、前記加熱回転体は、断熱層と、前記断熱層の外側に設けられた高熱伝導弾性層であって、高熱伝導フィラーが混入されて前記断熱層よりも高熱伝導率である高熱伝導弾性層と、前記高熱伝導弾性層の外側に設けられた離型性層であって、フッ素樹脂に該フッ素樹脂よりも高熱伝導率の材料より成るアスペクト比が3以上の高熱伝導フィラーが混入された離型性層と、を有し、前記離型性層を前記離型性層の厚み方向に切断したときの面積をA1、前記面積A1に含まれる高熱伝導フィラーの占める面積をA2、前記離型性層を前記離型性層の表面と平行な方向に切断したときの面積をB1、前記面積B1に含まれる高熱伝導フィラーの占める面積をB2としたとき、前記面積A2/A1と前記面積B2/B1の関係が、 A2/A1≧0.6×B2/B1 の関係となることを特徴とする加熱回転体。
IPC (1件):
G03G 15/20
FI (2件):
G03G15/20 515 ,  G03G15/20 510
Fターム (16件):
2H033AA30 ,  2H033AA31 ,  2H033BA26 ,  2H033BA30 ,  2H033BB03 ,  2H033BB05 ,  2H033BB06 ,  2H033BB08 ,  2H033BB13 ,  2H033BB14 ,  2H033BB15 ,  2H033BB23 ,  2H033BB26 ,  2H033BB29 ,  2H033BB30 ,  2H033BB31
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (5件)
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