半導体素子の樹脂被覆方法、被覆用樹脂及び液晶表示装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：上柳雅誉 , 藤綱英吉 , 須澤修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-417102
公開番号（公開出願番号）：特開2004-165684
出願日： 2003年12月15日
公開日（公表日）： 2004年06月10日
要約：

【課題】本発明は、半導体素子を簡単且つ迅速に被覆用樹脂被覆できる樹脂被覆方法を提供する。【解決手段】液晶パネル1に用いられる半導体素子2を被覆用樹脂によって被覆するための樹脂被覆方法において、被覆用樹脂14をシート状に成形し、その被覆用樹脂14を半導体素子2のまわりに置き、その被覆用樹脂14を硬化して半導体素子2及びその周辺を被覆してそれらを防湿する。被覆用樹脂14は、加熱による化学反応で硬化する性質の被覆用樹脂や、紫外線硬化型樹脂等によって形成できる。被覆用樹脂14の中央部に貫通穴16又は凹部を設け、それを半導体素子2にはめ込むようにすれば、半導体素子2に対する被覆用樹脂14の位置を常に一定位置に設定できる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体素子を被覆用樹脂によって被覆するための樹脂被覆方法において、被覆用樹脂をシート状に成形し、その被覆用樹脂を半導体素子のまわりに置き、そして、その被覆用樹脂を硬化して半導体素子を被覆することを特徴とする半導体素子の樹脂被覆方法。

IPC (3件)：

H01L21/56 , B32B31/04 , G02F1/1345

FI (3件)：

H01L21/56 E , B32B31/04 , G02F1/1345

Fターム (28件)：

2H092GA58 , 2H092GA60 , 2H092NA27 , 4F100AA28 , 4F100AA33 , 4F100AG00 , 4F100AK01B , 4F100AK01C , 4F100AK03 , 4F100AR00A , 4F100BA03 , 4F100BA06 , 4F100BA10B , 4F100BA10C , 4F100DC13B , 4F100DC13C , 4F100EJ08 , 4F100EJ082 , 4F100EJ42 , 4F100EJ422 , 4F100GB41 , 4F100JB14B , 4F100JB14C , 4F100JG01A , 4F100JL01 , 5F061AA01 , 5F061BA03 , 5F061CA03

引用特許：

審査官引用 (4件)

樹脂封止型半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-062071 出願人：株式会社東芝
特開昭53-033576
特開昭62-276581

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