特許
J-GLOBAL ID：200903011081088001
半導体装置用ボンディングワイヤーのスプールケース
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
富田 和夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-134984
公開番号（公開出願番号）：特開平10-326804
出願日： 1997年05月26日
公開日（公表日）： 1998年12月08日
要約：
【要約】【課題】 半導体装置用ボンディングワイヤーのスプールケースを提供する。【解決手段】 支持台1および蓋2からなる半導体装置用ボンディングワイヤーを巻いた筒状スプールを収納するスプールケースにおいて、支持台1の底部に少なくとも指で保持が可能な隆起把持部5を設け、蓋2の上面に前記隆起把持部が収納可能な凹部7を設けたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
半導体装置用ボンディングワイヤーを巻いた筒状スプールを収納する支持台および蓋からなるスプールケースにおいて、支持台の底部に少なくとも指で保持が可能な隆起把持部を設けたことを特徴とする半導体装置用ボンディングワイヤーのスプールケース。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, B65H 75/02
H01L 21/60 301 J
, B65H 75/02 E
