特許

J-GLOBAL ID：200903011097734701

接合体およびその製造方法

発明者： 伊藤 康隆
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 安富 康男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-095816
公開番号（公開出願番号）：特開2003-292386
出願日： 2002年03月29日
公開日（公表日）： 2003年10月15日
要約：

【要約】【課題】 窒化物セラミック基板の内部に5重量%以上の焼結助剤が含まれているため、窒化物セラミック基板と窒化物セラミック製の柱状体との界面に焼結助剤が移行し、これに起因して両者が強固に接合され、上記窒化物セラミック基板の耐腐食性に優れる接合体を提供する。【解決手段】 その内部に抵抗発熱体や静電電極等の導電体が設けられた窒化アルミニウム等からなる窒化物セラミック基板の底面に、窒化アルミニウム等からなる窒化物セラミック製の柱状体(筒状体)が接合された接合体であって、上記窒化物セラミック基板の内部には、5重量%以上の焼結助剤が含まれていることを特徴とする接合体。

請求項（抜粋）：

その内部に導電体が設けられた窒化物セラミック基板の底面に、窒化物セラミック製の柱状体が接合された接合体であって、前記窒化物セラミック基板の内部には、5重量%以上の焼結助剤が含まれていることを特徴とする接合体。

IPC (6件)：

C04B 37/00 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/3065 ,  H05B 3/10 ,  H05B 3/74

FI (6件)：

C04B 37/00 C ,  H01L 21/02 Z ,  H01L 21/205 ,  H05B 3/10 C ,  H05B 3/74 ,  H01L 21/302 101 G

Fターム (25件)：

3K092PP09 ,  3K092QA05 ,  3K092QB18 ,  3K092QB74 ,  3K092QB76 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF17 ,  3K092RF27 ,  3K092TT02 ,  3K092VV09 ,  3K092VV31 ,  4G026BA16 ,  4G026BB16 ,  4G026BC01 ,  4G026BD12 ,  4G026BE03 ,  4G026BF57 ,  4G026BG03 ,  4G026BH06 ,  5F004AA06 ,  5F004BC08 ,  5F004BD04 ,  5F045DP02 ,  5F045EM02

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ウエハ加熱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-045574   出願人：京セラ株式会社
• 特開平2-124778
  
• 半導体製造用チャンバ構成部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-217013   出願人：京セラ株式会社
• 特開平2-124778