特許
J-GLOBAL ID：200903011119550090
線路結合構造、ミキサ、および送受信装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小森 久夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-384878
公開番号（公開出願番号）：特開2003-188614
出願日： 2001年12月18日
公開日（公表日）： 2003年07月04日
要約：
【要約】【課題】 誘電体線路とサスペンデッドラインとの間の伝送損失を低減した線路結合構造、その構造を備えたミキサ、およびそのミキサを備えた送受信装置を得る。【解決手段】 第1のNRDガイドを構成する第1の誘電体ストリップ31a,31bに対して略垂直に交差する向きに第1の導電体パターン51を配置し、また、第2のNRDガイドを構成する第2の誘電体ストリップ32a,32bに対して略垂直に交差する向きに第2の導電体パターン52を配置し、それぞれの導電体パターンと誘電体ストリップとの交差位置に、誘電体ストリップの延びる方向に突出する凸状導電体パターン10,11を設ける。
請求項（抜粋）：
略平行な2つの導電体平面の間に誘電体ストリップとともに回路基板を配して、前記導電体平面と前記誘電体ストリップとで誘電体線路を構成し、前記導電体平面と前記回路基板上の導電体パターンとでサスペンデッドラインを構成するとともに、前記誘電体ストリップに対して交差する向きに前記導電体パターンを配置した線路結合構造において、前記導電体パターンの、前記誘電体ストリップに交差する位置に、該誘電体ストリップの延びる方向に突出する凸状導電体パターンを設けたことを特徴とする、誘電体線路とサスペンデッドラインとの線路結合構造。
IPC (5件)：
H01P 5/08
, H01P 1/00
, H01P 3/16
, H03D 9/06
, H04B 1/40
H01P 5/08 K
, H01P 1/00 B
, H01P 3/16
, H03D 9/06 D
, H04B 1/40
5J011BA05
, 5J014HA06
, 5K011BA04
, 5K011DA03
