特許

J-GLOBAL ID：200903011221466532

静電吸着装置及び真空処理装置

発明者： 竹井 日出夫 ,  川村 裕明 ,  太田 賀文
出願人/特許権者： 日本真空技術株式会社
代理人 (1件)： 石島 茂男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-167625
公開番号（公開出願番号）：特開2000-003904
出願日： 1998年06月16日
公開日（公表日）： 2000年01月07日
要約：

【要約】【課題】大面積のフィルム状の基板を静電吸着可能な技術を提供する。【解決手段】静電吸着に必要な電圧を印加する正電圧印加電極14A、負電圧印加電極14Bを被覆して支持する電極支持部22を、その各々が製造可能な大きさになるまで複数に分割することにより、基板6の大きさや形状に合わせて、いかような基板6も静電吸着可能な静電チャック11を得ることができる。このようにすることで基板6と静電チャック11の密着性が良くなるので、基板6の温度制御性が向上する。また、クランプを用いて基板6を固着する必要がないので、こうした場合に基板6が浮き、浮いた箇所に放電が集中して基板6が焼けるという従来生じていた問題も防止できる。

請求項（抜粋）：

処理対象物を表面に静電吸着する静電吸着装置であって、前記静電吸着に必要な電圧が印加される静電吸着用電極と、前記静電吸着用電極を被覆して支持し、絶縁物よりなる電極支持部とを有し、少なくとも前記電極支持部が複数に分割されていることを特徴とする静電吸着装置。

IPC (5件)：

H01L 21/3065 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/68 ,  H02N 13/00

FI (5件)：

H01L 21/302 B ,  H01L 21/203 S ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/68 R ,  H02N 13/00 D

Fターム (21件)：

5F004AA16 ,  5F004BA04 ,  5F004BB12 ,  5F004BB13 ,  5F004BB22 ,  5F004BB29 ,  5F031FF03 ,  5F031KK06 ,  5F031KK07 ,  5F031MM10 ,  5F031MM11 ,  5F045AA08 ,  5F045AA19 ,  5F045BB16 ,  5F045EH13 ,  5F045EM05 ,  5F103AA08 ,  5F103AA10 ,  5F103BB33 ,  5F103BB41 ,  5F103RR10

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 静電チャックおよびプラズマ処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-326960   出願人：ソニー株式会社
• 静電チャック
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-030604   出願人：京セラ株式会社
• 静電チャックとウェハ吸着方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-091873   出願人：富士通株式会社