特許

J-GLOBAL ID：200903011226007943

熱硬化型ダイボンドフィルム

発明者： 高本 尚英 ,  三隅 貞仁 ,  松村 健 ,  三木 翼 ,  天野 康弘 ,  荒井 麻美
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人 ユニアス国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-192194
公開番号（公開出願番号）：特開2009-049400
出願日： 2008年07月25日
公開日（公表日）： 2009年03月05日
要約：

【課題】 室温下に於ける溶融粘度及び破断時伸度の変化率を抑制し、半導体ウェハ等のマウント工程の際にも割れの発生を防止することが可能な熱硬化型ダイボンドフィルム及び該熱硬化型ダイボンドフィルムとダイシングフィルムとが積層されたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。【解決手段】 本発明に係る熱硬化型ダイボンドフィルム3は、半導体装置の製造の際に用いる熱硬化型ダイボンドフィルム3であって、該フィルム3中の有機成分100重量部に対し非塩基性の熱硬化触媒が0.1〜3重量部の範囲内で含有されていることを特徴とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

半導体装置の製造の際に用いる熱硬化型ダイボンドフィルムであって、該フィルム中の有機成分100重量部に対し非塩基性の熱硬化触媒が0.1〜3重量部の範囲内で含有されていることを特徴とする熱硬化型ダイボンドフィルム。

IPC (9件)：

H01L 21/52 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  C09J 201/00 ,  C09J 11/00 ,  C09J 7/00 ,  C09J 11/06 ,  C09J 163/00

FI (7件)：

H01L21/52 E ,  H01L25/08 Z ,  C09J201/00 ,  C09J11/00 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00

Fターム (21件)：

4J004AA13 ,  4J004AB05 ,  4J004BA02 ,  4J004FA05 ,  4J040EC001 ,  4J040HC01 ,  4J040HD21 ,  4J040HD38 ,  4J040JA09 ,  4J040JB01 ,  4J040JB09 ,  4J040KA14 ,  4J040LA06 ,  4J040LA07 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  5F047BA23 ,  5F047BA24 ,  5F047BA33 ,  5F047BA34 ,  5F047BB03

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開昭60-57342号公報
  
• ダイシングダイボンドシート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-071388   出願人：日立化成工業株式会社, 古河電気工業株式会社

審査官引用 (1件)

• ダイボンド用接着フィルム、ダイシング・ダイボンド用接着フィルム、及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-179422   出願人：日東電工株式会社