特許

J-GLOBAL ID：200903079289972138

ダイシングダイボンドシート

発明者： 松崎 隆行 ,  畠山 恵一 ,  宇留野 道生 ,  盛島 泰正 ,  喜多 賢二 ,  石渡 伸一
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社 ,  古河電気工業株式会社
代理人 (7件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  栗原 彰 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-071388
公開番号（公開出願番号）：特開2005-303275
出願日： 2005年03月14日
公開日（公表日）： 2005年10月27日
要約：

【課題】ピックアップする際には半導体素子と接着剤層とを容易に粘着剤層から剥離でき、さらに接着剤層がダイボンド材として十分な接着性を有するダイシングダイボンドシートを提供する。【解決手段】基材フィルム4上に、粘着剤層3と接着剤層2とがこの順に形成されてなるダイシングダイボンドシート1であって、前記粘着剤層が、分子中にヨウ素価0.5〜20の放射線硬化性炭素-炭素二重結合を有する化合物(A)と、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から少なくとも1種選ばれる化合物(B)とを含有し、前記接着剤層が、エポキシ樹脂(a)、水酸基当量150g/eq以上のフェノール樹脂(b)、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを0.5〜6重量%を含む重量平均分子量が10万以上のエポキシ基含有アクリル共重合体(c)、フィラー(d)及び硬化促進剤(e)を含有する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基材フィルム上に、粘着剤層と接着剤層とがこの順に形成されてなるダイシングダイボンドシートであって、 前記粘着剤層が、分子中にヨウ素価0.5〜20の放射線硬化性炭素-炭素二重結合を有する化合物(A)と、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から少なくとも1種選ばれる化合物(B)とを含有し、 前記接着剤層が、エポキシ樹脂(a)、水酸基当量150g/eq以上のフェノール樹脂(b)、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを0.5〜6重量%を含む重量平均分子量が10万以上のエポキシ基含有アクリル共重合体(c)、フィラー(d)及び硬化促進剤(e)を含有することを特徴とするダイシングダイボンドシート。

IPC (9件)：

H01L21/301 ,  C09J4/00 ,  C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  C09J161/06 ,  C09J161/28 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  H01L21/52

FI (9件)：

H01L21/78 M ,  C09J4/00 ,  C09J7/02 Z ,  C09J133/00 ,  C09J161/06 ,  C09J161/28 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  H01L21/52 E

Fターム (54件)：

4J004AA10 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA17 ,  4J004AB01 ,  4J004AB04 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004CD02 ,  4J004CD05 ,  4J004CD06 ,  4J004CE01 ,  4J004EA06 ,  4J004FA04 ,  4J004FA08 ,  4J040DF06 ,  4J040EB03 ,  4J040EB06 ,  4J040EB13 ,  4J040EC00 ,  4J040EC04 ,  4J040EC06 ,  4J040EC07 ,  4J040EC23 ,  4J040EF29 ,  4J040EF30 ,  4J040FA22 ,  4J040FA26 ,  4J040FA29 ,  4J040HA01 ,  4J040HA13 ,  4J040HA15 ,  4J040HA19 ,  4J040HA30 ,  4J040HA31 ,  4J040HC26 ,  4J040KA13 ,  4J040KA17 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040LA02 ,  4J040MA02 ,  4J040MA04 ,  4J040MA10 ,  4J040MA11 ,  4J040NA20 ,  5F047BA33 ,  5F047BA34 ,  5F047BA35 ,  5F047BA51

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開平2-32181号公報
  
• 粘接着テープおよびその使用方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-189717   出願人：リンテック株式会社

審査官引用 (6件)

• ウェハ貼着用粘着シート及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-020301   出願人：日立化成工業株式会社
• 接着シート並びに半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-198230   出願人：日立化成工業株式会社
• 半導体ウエハダイシング用粘着テープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-196768   出願人：古河電気工業株式会社
• 半導体ウエハダイシング用粘着テープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-196769   出願人：古河電気工業株式会社
• 接着シート並びに半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-198232   出願人：日立化成工業株式会社
• 接着シート、ならびにこれを用いた半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-049566   出願人：日立化成工業株式会社