基板熱処理装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大森純一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-014041
公開番号（公開出願番号）：特開2001-203152
出願日： 2000年01月19日
公開日（公表日）： 2001年07月27日
要約：

【要約】【課題】簡便な構成で、均一な冷却能力を有し、かつ冷却水漏れ等が生じる恐れの少ない基板熱処理装置を得る事ができる。【解決手段】本体2と、この本体2に支持されたクーリングプレート3と、前記本体2に設けられ前記クーリングプレート3上にウエハWを載置するリフトピン16及びリフトピン駆動シリンダ18と、前記クーリングプレート3の前記ウエハWが載置される部分を区画し基板処理室Sを構成するためのカバー4と、を有し、前記クーリングプレート3には、ヒートパイプ6が、その蒸発部6aを前記処理室S内に位置させ、凝縮部6bを処理室S外に位置させた状態で設けられている。

請求項（抜粋）：

本体と、この本体に支持された熱板と、前記本体に設けられ、前記熱板上に基板を載置する基板載置機構と、前記熱板の前記基板が載置される部分を区画し基板処理室を構成するための区画壁と、を有し、前記熱板には、ヒートパイプが、その蒸発部を前記処理室内に位置させ、凝縮部を処理室外に位置させた状態で設けられていることを特徴とする基板熱処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/027 , F25D 9/00

FI (2件)：

F25D 9/00 D , H01L 21/30 567

Fターム (6件)：

3L044AA02 , 3L044BA01 , 3L044CA13 , 3L044EA03 , 5F046KA04 , 5F046KA10

引用特許：

審査官引用 (4件)

基板冷却装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-039182 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
特開昭63-257223
ウエハ支持装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-168294 出願人：キヤノン株式会社

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