特許
J-GLOBAL ID：200903011260561836
熱伝導性シリコーン成形体の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-154914
公開番号（公開出願番号）：特開2000-345040
出願日： 1999年06月02日
公開日（公表日）： 2000年12月12日
要約：
【要約】【課題】高熱伝導性であり、電子機器の放熱部材として好適なシリコーン成形体を効率よく製造する方法を提供する。【解決手段】熱伝導性フィラーを含有してなる第一のシリコーン組成物を用いて、棒状体の複数本が枠体に支持されてなるコア材を成形し、それを硬化させた後又は硬化させる前に型枠に入れ、又は型枠に入れないでコア材自体を型枠として機能させ、熱伝導性フィラーを含有した又は含有しない未硬化の第二のシリコーン組成物を充填し、型枠を使用した場合はそれを脱型する前又は脱型した後に硬化させ、必要に応じて上記コア材の枠体及び/又はコア材の型枠として機能させた外壁部分を切除することを特徴とする熱伝導性シリコーン成形体の製造方法。
請求項（抜粋）：
熱伝導性フィラーを含有してなる第一のシリコーン組成物を用いて、棒状体の複数本が枠体に支持されてなるコア材を成形し、それを硬化させた後又は硬化させる前に型枠に入れ、又は型枠に入れないでコア材自体を型枠として機能させ、熱伝導性フィラーを含有した又は含有しない未硬化の第二のシリコーン組成物を充填し、型枠を使用した場合はそれを脱型する前又は脱型した後に硬化させ、必要に応じて上記コア材の枠体及び/又はコア材の型枠として機能させた外壁部分を切除することを特徴とする熱伝導性シリコーン成形体の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (21件)：
4F202AA33L
, 4F202AC06
, 4F202AE10
, 4F202AH33
, 4F202CA01
, 4F202CA11
, 4F202CB01
, 4F202CB28
, 4F202CT10
, 4J002CP031
, 4J002CP042
, 4J002CP121
, 4J002DA016
, 4J002DA076
, 4J002DA096
, 4J002DE076
, 4J002DE146
, 4J002DF016
, 4J002DJ006
, 4J002FD116
, 4J002GQ00
出願人引用 (5件)
-
特開平3-151658
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放熱シートおよびその製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平5-001391
出願人：株式会社東芝
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特開昭62-154410
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審査官引用 (7件)
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