熱伝導性シリコーン成形体の製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-154915
公開番号（公開出願番号）：特開2000-344919
出願日： 1999年06月02日
公開日（公表日）： 2000年12月12日
要約：

【要約】【課題】高熱伝導性であり、電子機器の放熱部材として好適なシリコーン成形体を効率よく製造する方法を提供する。【解決手段】熱伝導性フィラーを含有した未硬化の第一のシリコーン組成物を用いて、棒状シリコーン成形物の一本又は複数本を成形した後、その表面に、熱伝導性フィラーを含有した又は含有しない未硬化の第二のシリコーン組成物を塗布しながら又は塗布してから集結させた後、必要に応じて、この集結によって生じた空隙部であって、その少なくとも一つの空隙内部の一部又は全部に、上記第一又は第二のシリコーン組成物ないしは未硬化の第三のシリコーン組成物を充填・硬化させることを特徴とする熱伝導性シリコーン成形体の製造方法。

請求項（抜粋）：

熱伝導性フィラーを含有した未硬化の第一のシリコーン組成物を用いて、棒状シリコーン成形物の一本又は複数本を成形した後、その表面に、熱伝導性フィラーを含有した又は含有しない未硬化の第二のシリコーン組成物を塗布しながら又は塗布してから集結させた後、必要に応じて、この集結によって生じた空隙部であって、その少なくとも一つの空隙内部の一部又は全部に、上記第一又は第二のシリコーン組成物ないしは未硬化の第三のシリコーン組成物を充填・硬化させることを特徴とする熱伝導性シリコーン成形体の製造方法。

IPC (6件)：

C08J 7/04 CFH , C08K 3/00 , C08L 83/04 , H01L 23/373 , H05K 7/20 , C08J 5/00 CFH

FI (6件)：

C08J 7/04 CFH Z , C08K 3/00 , C08L 83/04 , H05K 7/20 F , C08J 5/00 CFH , H01L 23/36 M

Fターム (42件)：

4F006AA42 , 4F006AB39 , 4F006AB73 , 4F006AB74 , 4F006CA08 , 4F071AA67 , 4F071AB03 , 4F071AB07 , 4F071AB09 , 4F071AB18 , 4F071AB22 , 4F071AB26 , 4F071AB27 , 4F071AD02 , 4F071AD05 , 4F071AE15 , 4F071AG12 , 4F071AH12 , 4F071BA03 , 4F071BB13 , 4F071BC06 , 4J002CP04X , 4J002CP12W , 4J002CP14W , 4J002DA016 , 4J002DA076 , 4J002DA096 , 4J002DE076 , 4J002DE146 , 4J002DF016 , 4J002DJ006 , 4J002DK006 , 4J002FA016 , 4J002FD116 , 4J002GQ00 , 4J002GQ02 , 5E322AA11 , 5E322AB11 , 5E322FA05 , 5F036AA01 , 5F036BB21 , 5F036BD11

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平3-151658
特開平3-151658
放熱シートおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-001391 出願人：株式会社東芝

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