特許
J-GLOBAL ID：200903011263855032

チップ抵抗器

発明者：
谷村 政憲

谷村 政憲 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (1件)： 河村 洌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-168061
公開番号（公開出願番号）：特開2001-351803
出願日： 2000年06月05日
公開日（公表日）： 2001年12月21日
要約：
【要約】【課題】 抵抗値の精度を向上させると共に、ノイズ特性などの抵抗特性を良好にしながら、生産性を向上させることができるチップ抵抗器を提供する。【解決手段】 アルミナなどからなる矩形状絶縁性基板1上に、その相対向する両端部方向に延びるように、薄膜の抵抗体4が形成されている。その抵抗体4の両端部表面に一対の厚膜の上面電極21、31が設けられ、絶縁性基板1の裏面における上面電極21、31に対応する部分に一対の厚膜の裏面電極22、32が設けられ、絶縁性基板1の前記両端部の側面に、上面電極21、31と裏面電極22、32とをそれぞれ電気的に接続する一対の厚膜の側面電極23、33が設けられることにより、一対の電極2、3が形成されている。そして、一対の上面電極21、31の間に挟まれる抵抗体4の表面に保護膜5が設けられている。
請求項（抜粋）：
絶縁性基板と、該基板の相対向する両端部方向に延びるように該基板上に設けられる薄膜の抵抗体と、該抵抗体の両端部表面に設けられる一対の厚膜の上面電極と、前記絶縁性基板の裏面における前記上面電極に対応する部分に設けられる一対の厚膜の裏面電極と、前記絶縁性基板の前記両端部の側面に設けられ、前記上面電極と裏面電極とをそれぞれ電気的に接続する一対の厚膜の側面電極と、前記一対の上面電極の間に挟まれる前記抵抗体表面に設けられる保護膜とからなるチップ抵抗器。
IPC (3件)：
H01C 7/00 ,  H01C 1/142 ,  H01C 17/06
FI (4件)：
H01C 7/00 B ,  H01C 7/00 C ,  H01C 1/142 ,  H01C 17/06 N
Fターム (27件)：
5E028AA10 ,  5E028BA11 ,  5E028BB01 ,  5E028CA02 ,  5E028DA04 ,  5E028JC02 ,  5E028JC12 ,  5E032BA12 ,  5E032BA13 ,  5E032BA14 ,  5E032BB01 ,  5E032CA02 ,  5E032CC06 ,  5E032CC07 ,  5E032CC14 ,  5E033AA02 ,  5E033AA05 ,  5E033AA06 ,  5E033BA01 ,  5E033BB02 ,  5E033BC01 ,  5E033BD01 ,  5E033BE02 ,  5E033BF05 ,  5E033BG02 ,  5E033BG03 ,  5E033BH02
引用特許：
審査官引用 (4件)
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