特許

J-GLOBAL ID：200903011279395368

配線基板の製造方法

発明者： 鈴木 隆士 ,  山崎 耕三 ,  伊藤 達也 ,  平野 聡
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 奥田 誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-364247
公開番号（公開出願番号）：特開2003-163447
出願日： 2001年11月29日
公開日（公表日）： 2003年06月06日
要約：

【要約】【課題】 接続パッドに溶着するハンダバンプを有する配線基板について、ハンダバンプの接続信頼性を向上させることができる配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 配線基板101は、基板主面102に開口し開口径が110μm以下の主面側開口128と、この中に配置された主面側接続パッド149と、この主面側接続パッド149に溶着するハンダバンプ151とを備える。そして、その製造方法は、主面側開口128にハンダペースト151Pを載置した後に、ハンダペースト151Pを主面側接続パッド149側に向けて押さえつつ、加熱してハンダ151を溶解し、ハンダバンプ151を形成する工程を備える。

請求項（抜粋）：

接合面と、この接合面に開口し開口径が110μm以下の開口と、この開口内に配置された接続パッドと、この接続パッドに溶着し上記接合面を越えて突出するハンダバンプと、を備える配線基板の製造方法であって、上記開口にハンダペーストを載置した後に、上記ハンダペーストを上記接続パッド側に向けて押さえつつ、加熱してハンダを溶解し、上記ハンダバンプを形成するハンダバンプ形成工程を備える配線基板の製造方法。

Fターム (8件)：

5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB04 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319GG03

引用特許：

審査官引用 (3件)

• プリント配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-038394   出願人：イビデン株式会社
• パッドへのはんだ付着方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-298617   出願人：富士通株式会社
• 半田バンプを有する配線基板の製造方法及び支持治具
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-212844   出願人：日本特殊陶業株式会社