特許
J-GLOBAL ID：200903048309344233

プリント配線板およびその製造方法

発明者：
広瀬 直宏

広瀬 直宏 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-038394
公開番号（公開出願番号）：特開2000-244101
出願日： 1999年02月17日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：
【要約】【課題】 ICチップなどの電子部品との接合が確実で、接続性に優れ信頼性の高いプリント配線板を提供する。【解決手段】 導体回路を施した基板上に、複数の開口部を有するソルダーレジスト層を形成し、前記開口部内にハンダペーストを充填して複数のハンダバンプを形成したプリント配線板10において、ハンダバンプ76Uの頂部を加熱、加圧、あるいは加熱加圧によって平坦化し、電子部品との有効な接着面積を確保する。
請求項（抜粋）：
導体回路を施した基板上に、複数の開口部を有するソルダーレジスト層を形成し、前記開口部内にハンダペーストを充填して複数の半田バンプを形成したプリント配線板において、前記複数の半田バンプの少なくとも一部の頂部が平坦化したことを特徴とするプリント配線板。
IPC (4件)：
H05K 3/22 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/34 502 ,  H05K 3/34 505
FI (4件)：
H05K 3/22 B ,  H05K 1/18 L ,  H05K 3/34 502 E ,  H05K 3/34 505 C
Fターム (32件)：
5E319AC02 ,  5E319AC04 ,  5E319AC06 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CC34 ,  5E319GG03 ,  5E336AA04 ,  5E336BB02 ,  5E336BB16 ,  5E336BB18 ,  5E336BB19 ,  5E336CC34 ,  5E336CC58 ,  5E336EE03 ,  5E343AA02 ,  5E343AA07 ,  5E343AA12 ,  5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343AA22 ,  5E343AA23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB72 ,  5E343CC01 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE33 ,  5E343EE43 ,  5E343ER33 ,  5E343ER39 ,  5E343GG06
引用特許：
審査官引用 (6件)
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