特許

J-GLOBAL ID：200903011311447944

配線板とその製造方法

発明者： 廣山 幸久 ,  直之 進 ,  津山 宏一 ,  坪松 良明 ,  清水 明 ,  高橋 健一
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-260627
公開番号（公開出願番号）：特開2003-069232
出願日： 2001年08月30日
公開日（公表日）： 2003年03月07日
要約：

【要約】【課題】接続信頼性に優れた配線板とその製造方法を提供すること。【解決手段】絶縁樹脂層により絶縁された2層以上の導体層からなる導体回路を、バイアホールを介して電気的に接続する配線板であって、少なくともバイアホールの内壁に形成された導体が、無電解ニッケルめっきと銅めっきから構成されている配線板と、第1の絶縁層の両面に第1の導体回路となる銅箔と、第2の導体回路となる銅箔を貼り合わせて積層一体化したものに、バイアホールを形成し、無電解ニッケルめっきと銅めっきで第1の導体回路と第2の導体回路となる銅箔とを電気的に接続し、第1の導体回路を形成すると共に、第2の導体回路を形成する配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

絶縁樹脂層により絶縁された2層以上の導体層からなる導体回路を、バイアホールを介して電気的に接続する配線板であって、少なくともバイアホールの内壁に形成された導体が、無電解ニッケルめっきと銅めっきから構成されている配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/42 620

FI (5件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 X ,  H05K 1/09 C ,  H05K 3/42 620 A

Fターム (40件)：

4E351AA01 ,  4E351BB01 ,  4E351BB33 ,  4E351BB35 ,  4E351BB49 ,  4E351CC06 ,  4E351CC07 ,  4E351DD04 ,  4E351DD19 ,  4E351DD21 ,  4E351DD54 ,  4E351GG02 ,  5E317AA24 ,  5E317BB12 ,  5E317BB15 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG09 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346DD32 ,  5E346EE31 ,  5E346EE38 ,  5E346FF01 ,  5E346FF07 ,  5E346FF10 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 多層配線基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-246565   出願人：株式会社日立製作所
• プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-073033   出願人：三井金属鉱業株式会社
• プリント配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-192992   出願人：イビデン株式会社