特許
J-GLOBAL ID：200903068609445300

プリント配線板の製造方法

発明者：
浅 井 務

浅 井 務 について

, 
桑 子 富士夫

桑 子 富士夫 について

, 
小 畠 真 一

小 畠 真 一 について


出願人/特許権者：
三井金属鉱業株式会社

三井金属鉱業株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 俊一郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-073033
公開番号（公開出願番号）：特開平11-346060
出願日： 1999年03月18日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 多層プリント配線板の製造時におけるレーザによるバイアホール形成を容易にし、かつ外層回路と絶縁樹脂との密着性が改善された多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 内層回路3付基板と外層銅箔1とを有機絶縁樹脂2を介して積層して積層板(a)を成形し、次いでこの積層板(a)にレーザを照射して穴開けし、得られた穴開き積層板(b)に外層銅層を形成した後に、内層回路と接続された外層回路6を形成する工程を含む多層プリント配線板の製造方法であって、前記外層銅箔の厚みを4μm以下でかつ前記内層回路厚みに対して1/5以下とし、前記外層銅箔上からレーザを照射して該外層銅箔と有機絶縁樹脂層を同時に穴開けし、バイアホール5を形成する工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
請求項（抜粋）：
内層回路付基板と外層銅箔とを有機絶縁樹脂を介して積層して積層板(a)を成形し、次いでこの積層板(a)にレーザを照射して穴開けし、得られた穴開き積層板(b)に外層銅層を形成した後に、内層回路と接続された外層回路を形成する工程を含む多層プリント配線板の製造方法であって、前記外層銅箔の厚みを4μm以下でかつ前記内層回路厚みに対して1/5以下とし、前記外層銅箔上からレーザを照射して該外層銅箔と有機絶縁樹脂層を同時に穴開けし、バイアホールを形成する工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/00
FI (3件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X ,  H05K 3/00 N
引用特許：
審査官引用 (4件)
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