特許
J-GLOBAL ID：200903011359458042

半導体ウエーハの電極加工方法

発明者：
木村 祐輔

木村 祐輔 について

, 
鶴島 邦明

鶴島 邦明 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (1件)： 末成 幹生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-062687
公開番号（公開出願番号）：特開2006-245493
出願日： 2005年03月07日
公開日（公表日）： 2006年09月14日
要約：
【課題】 バイト等の切削工具で半導体ウエーハ表面のバンプの先端を削り取って高さを揃えるにあたり、切削工具の偏摩耗が抑えられて摩耗状態をほぼ均等にすることができ、切削工具の有効利用および寿命の長期化を図る。【解決手段】 バイト26が回転する切削ユニット20に対して、チャックテーブル17に回転しない状態で保持した半導体ウエーハWを送り込んで往復動させ、往路送り(第1の切削工程)、復路送り(第2の切削工程)のいずれの過程においても、バイト26を半導体ウエーハWに作用させる。これによって、バイト26の刃部28における左右の刃先28a,28bの摩耗の進行を均等化させる。【選択図】 図7
請求項（抜粋）：
切削工具を備えた切削手段と、 円盤状の半導体ウエーハを保持するチャックテーブルと、 このチャックテーブルを、前記切削手段によって前記半導体ウエーハを加工する加工位置と、チャックテーブルに対して半導体ウエーハを着脱させる着脱位置とに位置付けるチャックテーブル移動手段と、 前記切削手段の前記切削工具を、前記加工位置に位置付けられた前記チャックテーブルに対して接近・離間させる加工送り手段とを備えた電極加工装置を用いて、 前記チャックテーブルに保持させた前記半導体ウエーハの表面に突出する複数の電極の先端を前記切削工具で削り取って高さを揃える半導体ウエーハの電極加工方法であって、 前記着脱位置で、前記チャックテーブルに前記半導体ウエーハを保持させる半導体ウエーハ保持工程と、 前記加工位置で、前記切削工具と前記半導体ウエーハとを相対的に往路送りさせる間に、切削工具により前記電極の先端を切削する第1の切削工程と、 この第1の切削工程の後に、前記切削工具と半導体ウエーハとを相対的に復路送りさせて、切削工具により前記電極の先端を切削する第2の切削工程とを備えることを特徴とする半導体ウエーハの電極加工方法。
IPC (4件)：
H01L 21/60 ,  B23B 5/00 ,  B23C 3/12 ,  B23D 5/02
FI (4件)：
H01L21/92 604Z ,  B23B5/00 Z ,  B23C3/12 Z ,  B23D5/02
Fターム (9件)：
3C022AA02 ,  3C022AA10 ,  3C022DD08 ,  3C022GG03 ,  3C045CA30 ,  3C045DA01 ,  3C050AB01 ,  3C050AC03 ,  3C050AD00
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM