特許

J-GLOBAL ID：200903058791199933

スタッドバンプボンダー

発明者： 荒井 一尚 ,  森 俊 ,  山銅 英之 ,  波岡 伸一
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (2件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-110537
公開番号（公開出願番号）：特開2004-319698
出願日： 2003年04月15日
公開日（公表日）： 2004年11月11日
要約：

【課題】被加工物の表面に複数個のスタッドバンプを形成し、この複数個のスタッドバンプを短絡させることなくその高さを容易に揃えることができる機能を備えたスタッドバンプボンダーを提供する。【解決手段】板状の被加工物の表面にスタッドバンプを形成するスタッドバンプボンダーであって、ボンディング域とバンプ切削域とを備え、該ボンディング域に配設され該ボンディング域に位置付けられた被加工物の表面にスタッドバンプを形成するスタッドバンプ形成手段と、該バンプ切削域に配設され該バンプ切削域に位置付けられた被加工物の表面に形成された複数個のスタッドバンプを切削し高さを揃える切削工具を備えた切削手段とを具備している。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

板状の被加工物の表面にスタッドバンプを形成するスタッドバンプボンダーであって、 ボンディング域とバンプ切削域とを備え、該ボンディング域に配設され該ボンディング域に位置付けられた被加工物の表面にスタッドバンプを形成するスタッドバンプ形成手段と、該バンプ切削域に配設され該バンプ切削域に位置付けられた被加工物の表面に形成された複数個のスタッドバンプを切削し高さを揃える切削工具を備えた切削手段と、を具備している、 ことを特徴とするスタッドバンプボンダー。

IPC (2件)：

H01L21/60 ,  H01L21/68

FI (2件)：

H01L21/92 604J ,  H01L21/68 A

Fターム (20件)：

5F031CA02 ,  5F031CA13 ,  5F031DA01 ,  5F031DA05 ,  5F031FA01 ,  5F031FA05 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA15 ,  5F031GA23 ,  5F031GA43 ,  5F031GA47 ,  5F031GA49 ,  5F031HA13 ,  5F031HA59 ,  5F031LA07 ,  5F031LA09 ,  5F031MA23 ,  5F031MA35

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 特開平2-177546
  
• バンプ形成装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-015387   出願人：株式会社東芝
• 特開昭64-012555
  
• 研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-269442   出願人：株式会社ディスコ
• バンプ強度改善装置及び方法、並びにバンプ形成装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-151287   出願人：松下電器産業株式会社
• 切削装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-265383   出願人：株式会社ディスコ