特許
J-GLOBAL ID：200903031311076327
回路基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-149621
公開番号（公開出願番号）：特開平8-018182
出願日： 1994年06月30日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：
【要約】【目的】 放熱効果を向上し、電子部品を高密度に実装することのできる回路基板を提供する。【構成】 本発明に係る回路基板は、高熱伝導率で電気絶縁性の無機粉末を含有してなる高熱伝導絶縁層1と、この高熱伝導絶縁層1の表裏に積層された金属箔2、4と、この金属箔2、4の少なくとも一方に放熱フィン3を密着していることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
高熱伝導率で電気絶縁性の無機粉末を含有してなる高熱伝導絶縁層1と、この高熱伝導絶縁層1の表裏に積層された金属箔2、4と、この金属箔2、4の少なくとも一方に放熱フィン3を密着してなることを特徴とする回路基板。
IPC (3件)：
H05K 1/05
, H05K 1/02
, H05K 1/11
