特許
J-GLOBAL ID：200903011390532137

セラミック基板の配線形成方法

発明者：
赤穂 和則

赤穂 和則 について


出願人/特許権者：
住友金属工業株式会社

住友金属工業株式会社 について


代理人 (1件)： 広瀬 章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-154877
公開番号（公開出願番号）：特開平11-004060
出願日： 1997年06月12日
公開日（公表日）： 1999年01月06日
要約：
【要約】【課題】 フォトリソグラフィーやスパッタといった方法を利用せずに、配線幅が50μm以下の微細な導体配線をセラミックグリーンシートまたは焼成基板上に簡便に形成でき、グリーンシートまたは基板を汚染しない、セラミック基板の配線形成方法。【解決手段】 樹脂フィルムまたは金属板からなるシート材料1にレーザ2を照射して配線形成用の開口部5を形成し、このシート材料をセラミックグリーンシート3に熱圧着させるか、粘着剤をシート材料に塗布することにより焼成セラミック基板に固定し、固定されたシート材料の開口部に導体ペースト4を埋め込み、乾燥した後、シート材料をグリーンシートまたは基板から剥離し、最後に焼成を行う。
請求項（抜粋）：
レーザ加工により形成された配線形成用の開口部を有するシート材料をセラミックグリーンシートに熱圧着により固定し、固定したシート材料の開口部に導体ペーストを埋め込み、乾燥後に該シート材料をグリーンシートから剥離することを特徴とする、セラミック基板の配線形成方法。
IPC (2件)：
H05K 3/10 ,  H05K 3/46
FI (3件)：
H05K 3/10 E ,  H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 C
引用特許：
審査官引用 (7件)
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