特許

J-GLOBAL ID：200903011401518107

表面処理用治具

発明者： 大谷 和史 ,  荒川 克治 ,  黒沢 龍一 ,  ▲高▼城 富美男 ,  小枝 周史
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (2件)： 増田 達哉 ,  朝比 一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-171944
公開番号（公開出願番号）：特開2005-126815
出願日： 2004年06月09日
公開日（公表日）： 2005年05月19日
要約：

【課題】基板にムラ無く表面処理を施すことができる表面処理用治具を提供すること。【解決手段】本発明の表面処理用治具1は、基板10の裏面(一方の面)101に表面処理を施す際に、基板10を吸着・保持するものである。この表面処理用治具1は、凹部32と基板10の表面(他方の面)102とで画成される閉空間と、基板10と接触して、閉空間の気密性を保持するOリング(接触部)2とを有し、真空チャンバ(減圧室)内において閉空間を減圧した後、真空チャンバ内から大気圧下に搬出することにより、閉空間内の圧力と大気圧との差を利用して、基板10を吸着・保持するよう構成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板の一方の面に表面処理を施す際に、前記基板を吸着・保持する表面処理用治具であって、 前記基板の他方の面とで画成される閉空間と、 前記基板と接触して、前記閉空間の気密性を保持する接触部とを有し、 減圧室内において前記閉空間を減圧した後、前記減圧室内から大気圧下に搬出することにより、前記閉空間内の圧力と大気圧との差を利用して、前記基板を吸着・保持するよう構成されていることを特徴とする表面処理用治具。

IPC (3件)：

C23F1/08 ,  H01L21/306 ,  H01L21/68

FI (3件)：

C23F1/08 102 ,  H01L21/68 P ,  H01L21/306 J

Fターム (23件)：

4K057WA04 ,  4K057WB06 ,  4K057WE07 ,  4K057WE22 ,  4K057WE25 ,  4K057WM03 ,  4K057WM11 ,  4K057WN01 ,  5F031CA02 ,  5F031HA02 ,  5F031HA08 ,  5F031HA13 ,  5F031MA22 ,  5F031MA24 ,  5F031NA05 ,  5F031NA07 ,  5F031PA30 ,  5F043AA02 ,  5F043BB02 ,  5F043EE15 ,  5F043EE35 ,  5F043EE36 ,  5F043GG10

引用特許：

出願人引用 (1件)

• エッチング装置及びエッチング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-254299   出願人：オリンパス光学工業株式会社

審査官引用 (1件)

• 真空チャック
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-336555   出願人：ソニー株式会社