特許
J-GLOBAL ID：200903011467811093
超音波振動発振器、及び部品接合方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-371102
公開番号（公開出願番号）：特開2003-170116
出願日： 2001年12月05日
公開日（公表日）： 2003年06月17日
要約：
【要約】【課題】 常に安定した超音波振動が得られる超音波振動発振器、及び該超音波振動発振器を用いて実行される部品接合方法を提供する。【解決手段】 振動部材110に複数の超音波振動子120を取り付け、制御装置130にて各超音波振動子の発振を制御するようにした。よって、上記振動部材に保持される部品5における振動状態を3次元にて制御することができ、上記振動部材を構成する伝達部材の加工精度のばらつき等の原因により生じる、目標振動からのズレを補正することができる。よって、常に同一の超音波振動を発生させることができる。
請求項（抜粋）：
互いに直交する方向へ延在し超音波振動を伝達する複数の伝達部材(111〜113)が結合されて一体的に形成されるとともに部品(5)を保持する振動部材(110)と、それぞれの上記伝達部材に取り付けられそれぞれの上記伝達部材へ伝達する超音波振動を発生する複数の超音波振動子(120-1〜120-3)と、上記超音波振動子の発振制御を行い上記部品における振動状態を2又は3次元にて制御する制御装置(130)と、を備えたことを特徴とする超音波振動発振器。
IPC (3件)：
B06B 3/04
, H01L 21/60 311
, H01L 21/607
B06B 3/04
, H01L 21/60 311 T
, H01L 21/607 C
5D107AA14
, 5D107AA16
, 5D107BB20
, 5D107CC12
, 5D107FF01
, 5D107FF02
, 5D107FF05
, 5F044PP16
