半導体装置用基板及びその製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-163989
公開番号（公開出願番号）：特開2004-014672
出願日： 2002年06月05日
公開日（公表日）： 2004年01月15日
要約：

【課題】信頼性を維持しながら、配線パターンの微細化、高密度化に対応できる半導体装置用基板及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】絶縁基材11表面に薄膜導体層上のレジストパターン21をめっきマスクにして電解銅めっきを行い、レジストパターンを専用の剥離液で剥離処理し、薄配線パターン用導体層31及び薄配線パターン用導体層32を形成する。所定厚の感光層22を形成し、一連のパターニング処理を行って、開口部41を有するレジストパターン22aを形成する。レジストパターン22aをめっきマスクにして電解銅めっきを行い、開口部41に嵩上げ用導体層33を形成し、レジストパターン22aを剥離処理して、絶縁基材11上に薄配線パターン31a及び薄配線パターン32aと嵩上げ用導体層33とからなる厚配線パターン34が形成された半導体装置用基板100を得る。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

絶縁基材上の片面もしくは両面に配線パターンが形成された半導体装置用基板であって、前記配線パターンが薄い導体からなる薄配線パターンと厚い導体からなる厚配線パターンとで形成されていることを特徴とする半導体装置用基板。

IPC (1件)：

H01L23/12

FI (1件)：

H01L23/12 Q

引用特許：

審査官引用 (6件)

多層配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-160181 出願人：株式会社東芝
プリント配線板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-050444 出願人：三菱電機株式会社
配線回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-171695 出願人：株式会社東芝

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