チップ抵抗器の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石井暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-366515
公開番号（公開出願番号）：特開2000-133507
出願日： 1998年12月24日
公開日（公表日）： 2000年05月12日
要約：

【要約】【課題】絶縁基板11の上面に、抵抗膜12とその両端に対する主上面電極13aとを形成する工程、前記抵抗膜を覆うオーバーコート14bをガラスペーストの塗布・焼成にて形成する工程、及び、前記主上面電極を覆う補助上面電極13bをその材料ペーストの塗布・焼成にて形成する工程を有するチップ抵抗器の製造方法において、前記補助上面電極13bをオーバーコート14bに一体的に接合して、製造に際しての歩留り率を向上し、低コスト化を図ると共に、抵抗値の安定化を図る。【解決手段】前記補助上面電極13bを形成する材料ペーストに、前記オーバーコートにガラスと略同じ軟化温度を有するガラスフリットを混合し、このガラスフリット入り材料ペースを塗布したのち、前記軟化温度よりも高い温度で焼成することにより、前記オーバーコートのガラスに一体的に結合する。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の上面に、少なくとも、抵抗膜及びその両端に対する主上面電極とをその各々の材料ペーストの塗布及び焼成にて形成する工程、前記絶縁基板の上面に抵抗膜を覆うオーバーコートをガラスペーストの塗布及び焼成にて形成する工程と、前記各主上面電極を覆う補助上面電極をその材料ペーストの塗布及び焼成にて当該補助上面電極の一部が前記オーバーコートの一部に重なるように形成する工程を有するチップ抵抗器の製造方法において、前記補助上面電極用の材料ペーストに、前記オーバーコートにおけるガラスと略同じ軟化点のガラスフリットを混合し、この補助上面電極用の材料ペーストを、前記オーバーコートをガラスペーストの塗布及び焼成にて形成したあとで塗布したのち、前記軟化点よりも高い温度で焼成することを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。

IPC (3件)：

H01C 17/30 , H01C 7/00 , H01C 17/02

FI (3件)：

H01C 17/30 , H01C 7/00 B , H01C 17/02

Fターム (16件)：

5E032BA04 , 5E032BB01 , 5E032CA02 , 5E032CC06 , 5E032CC14 , 5E032CC16 , 5E032DA02 , 5E033AA11 , 5E033BB02 , 5E033BC01 , 5E033BD01 , 5E033BE02 , 5E033BF05 , 5E033BG02 , 5E033BG03 , 5E033BH02

引用特許：

審査官引用 (6件)

抵抗器およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-145544 出願人：松下電器産業株式会社
積層形チップ固定抵抗器
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-347640 出願人：ローム株式会社
特開昭63-119201

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