特許
J-GLOBAL ID:200903011499999558

圧電/電歪デバイス

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 千葉 剛宏 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-005005
公開番号(公開出願番号):特開2003-273418
出願日: 2003年01月10日
公開日(公表日): 2003年09月26日
要約:
【要約】【課題】耐衝撃性を高めることができる圧電/電歪デバイスを提供する。【解決手段】相対する一対の薄板部12a及び12bと、これら薄板部12a及び12bを支持する固定部14とが一体に形成されたセラミック基体16を具備し、一対の薄板部12a及び12bの各一部にそれぞれ圧電/電歪素子18a及び18bが形成された圧電/電歪デバイスにおいて、薄板部12a及び12bと可動部20a及び20bとの接合部分202に湾曲部210を形成し、薄板部12a及び12bと固定部14との接合部分204に湾曲部212を形成する。
請求項(抜粋):
相対向する一対の薄板部と、これら薄板部を支持する固定部と、前記一対の薄板部の先端部分に可動部とを有するセラミック基体を具備し、少なくとも前記薄板部と前記可動部との接合部分に付加部材が配置され、前記薄板部と前記可動部との境界部分が湾曲形成されていることを特徴とする圧電/電歪デバイス。
IPC (3件):
H01L 41/09 ,  H01L 41/083 ,  H01L 41/187
FI (5件):
H01L 41/08 J ,  H01L 41/08 N ,  H01L 41/18 101 B ,  H01L 41/18 101 C ,  H01L 41/18 101 D
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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