特許
J-GLOBAL ID：200903000474995742
圧電/電歪デバイス及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 喜樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-182354
公開番号（公開出願番号）：特開2001-320099
出願日： 2000年06月16日
公開日（公表日）： 2001年11月16日
要約：
【要約】【課題】デバイスの耐衝撃性を向上させる。【解決手段】相対向する一対の薄板部12a及び12bと、これら薄板部12a及び12bを支持する固定部14を具備し、一対の薄板部12a及び12bにそれぞれ圧電/電歪素子18a及び18bが配設された圧電/電歪デバイス10において、可動部20a及び20bは、互いに対向する端面34a及び34bを有し、薄板部12a及び12bと、固定部14、可動部20a及び20bとの接合した境界線に充填物を有した空隙部20c及び20dを形成する。
請求項（抜粋）：
相対向する一対の薄板部とこれら薄板部を支持する固定部とを具備し、前記一対の薄板部の先端部分に可動部を有し、前記一対の薄板部のうち、少なくとも一つの薄板部に1以上の圧電/電歪素子が配置された圧電/電歪デバイスであって、少なくとも前記薄板部と可動部あるいは、前記薄板部と固定部との間の空隙部に充填物を配置することを特徴とする圧電/電歪デバイス。
IPC (5件)：
H01L 41/083
, H01L 41/08
, H01L 41/187
, H01L 41/22
, H02N 2/00
H02N 2/00 B
, H01L 41/08 N
, H01L 41/08 Z
, H01L 41/18 101 B
, H01L 41/18 101 J
, H01L 41/22 Z
出願人引用 (16件)
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特開平1-161790
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特開平1-261877
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特開平2-277012
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審査官引用 (16件)
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特開平1-161790
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特開平1-261877
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特開平2-277012
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