特許
J-GLOBAL ID:200903011558136909
基板の吸着・加熱装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
山下 穣平
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-154945
公開番号(公開出願番号):特開2000-349430
出願日: 1999年06月02日
公開日(公表日): 2000年12月15日
要約:
【要約】【課題】 ステージ・ブロックを上下に分割し、下側のステージ・ブロックに加熱ヒータや温度センサーを設け、上側のステージブロックを、各サイズの基板に合わせて、交換することで、交換作業を簡素化し、また、交換に際してのコストを大幅に低減できる構成の、基板の吸着・加熱装置を提供する。【解決手段】 吸着・加熱ステージ上に、PGAパッケージ装着のための基板を配置し、吸着・加熱する装置であって、前記ステージは、前記温度センサーおよび加熱手段を備えると共に、吸引源と連通する所定の吸引用流通路を上面に開口した下側ステージ・ブロックと、前記流通路に連通する通路部を下面に備えると共に、該通路部を前記吸着用凹部に連通した上側ステージ・ブロックとから構成されていることを特徴とする。
請求項(抜粋):
吸着・加熱ステージ上に、PGAパッケージ装着のための基板を配置し、前記ステージ上面に所要の配列で開口した吸着用凹部に吸引力を働かせて、前記基板を吸着し、前記ステージ側に設けた温度センサーで温度制御しながら、加熱手段で加熱するようにした、基板の吸着・加熱装置において、前記ステージは、前記温度センサーおよび加熱手段を備えると共に、吸引源と連通する所定の吸引用流通路を上面に開口した下側ステージ・ブロックと、前記流通路に連通する通路部を下面に備えると共に、該通路部を前記吸着用凹部に連通した上側ステージ・ブロックとから構成されていることを特徴とする、基板の吸着・加熱装置。
IPC (3件):
H05K 3/34 507
, H05K 3/34
, H01L 21/60 311
FI (3件):
H05K 3/34 507 C
, H05K 3/34 507 D
, H01L 21/60 311 T
Fターム (9件):
5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319BB04
, 5E319CC33
, 5F044KK16
, 5F044LL01
, 5F044LL05
, 5F044PP04
, 5F044PP09
引用特許:
審査官引用 (3件)
-
半導体チップの交換方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-023166
出願人:シャープ株式会社
-
基板の温度調整装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-282783
出願人:エスエムシー株式会社
-
特開平2-172641
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