基板の温度調整装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：林宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-282783
公開番号（公開出願番号）：特開平11-110053
出願日： 1997年09月30日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：

【要約】【課題】基板を加熱及び/または冷却する上部プレートの温度がほぼ均一になり、かつその設定温度を速やかに昇降できる基板の温度調整装置を提供する。【解決手段】上方から下方に向けて、基板Wを加熱及び/または冷却する上部プレート2と、電気ヒータ3と、ヒータ押え4と、複数個のサーモモジュール5,・・と、冷却部6とを順次設ける。複数個のサーモモジュールによる温度むらが、併用する電気ヒータの加熱によってほぼ均一になる。また、電気ヒータへの通電を断ってサーモモジュールに逆方向の電流を通電すると、上部プレートの温度を速やかに設定温度に降下することができる。

請求項（抜粋）：

基板を加熱及び/または冷却して、その温度を所定の温度にする基板の温度調整装置であって、上記基板の温度調整装置が、上方から下方に向けて順次設けた、基板を加熱及び/または冷却する上部プレートと、電気ヒータと、複数個のサーモモジュールと、冷却部とを備えている、ことを特徴とする基板の温度調整装置。

IPC (4件)：

G05D 23/20 , G05D 23/19 , H01L 23/34 , H05K 7/20

FI (4件)：

G05D 23/20 A , G05D 23/19 H , H01L 23/34 D , H05K 7/20 Y

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭63-276225
プラズマアツシング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-182825 出願人：日本電気株式会社
サーモモジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-029303 出願人：株式会社テクニスコ

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