特許
J-GLOBAL ID：200903011574317328

木質セメント板

発明者：
河合 秀憲

河合 秀憲 について


出願人/特許権者：
ニチハ株式会社

ニチハ株式会社 について


代理人 (1件)： 宇佐見 忠男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-006506
公開番号（公開出願番号）：特開2002-211965
出願日： 2001年01月15日
公開日（公表日）： 2002年07月31日
要約：
【要約】【課題】本発明の課題は、木質セメント板廃材から木質成分および無機成分を回収し、該木質成分および該無機成分を原料とする木質セメント板を提供することにある。【解決手段】セメント系無機材料と木質補強材とを含む木質セメント板の廃材を体積粉砕して得られた一次粉砕物を更に表面粉砕して二次粉砕物を得、該二次粉砕物を気流および回転する分級羽根2によって無機成分と木質成分とに分級する。得られた無機成分を木質セメント板の芯層に、木質成分をその表裏層に使用する。
請求項（抜粋）：
セメント系無機材料と木質補強材とを含む木質セメント板の廃材を体積粉砕して得られた一次粉砕物を更に表面粉砕して二次粉砕物を得、該二次粉砕物を気流によって無機成分と木質成分とに分級して得られた無機成分と、木質成分とを原料として含むことを特徴とする木質セメント板
IPC (6件)：
C04B 28/02 ,  B07B 7/08 ,  B07B 7/083 ,  C04B 18:26 ,  C04B 14:02 ,  C04B111:00
FI (6件)：
C04B 28/02 ,  B07B 7/08 ,  B07B 7/083 ,  C04B 18:26 ,  C04B 14:02 Z ,  C04B111:00
Fターム (9件)：
4D021FA22 ,  4D021FA23 ,  4D021GA02 ,  4D021GA08 ,  4D021GA13 ,  4D021HA01 ,  4D021HA10 ,  4G012PA02 ,  4G012PA34
引用特許：
出願人引用 (4件)
  • 木片チップの回収方式とその装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-014784   出願人：秩父エンジニアリング株式会社
  • 木質セメント板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-126590   出願人：ニチハ株式会社
  • 木片セメント板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-081885   出願人：大建工業株式会社
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審査官引用 (7件)
  • 木片チップの回収方式とその装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-014784   出願人：秩父エンジニアリング株式会社
  • 木質セメント板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-126590   出願人：ニチハ株式会社
  • 木片セメント板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-081885   出願人：大建工業株式会社
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