特許
J-GLOBAL ID：200903011574891067
高周波回路用パッケージ及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-185111
公開番号（公開出願番号）：特開2004-031598
出願日： 2002年06月25日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：
【課題】伝送線路を形成したパッケージベースと、該パッケージベース上に取り付けられた凹部を有する蓋体とからなる高周波回路用パッケージにおいて、空洞共振、アイソレーション特性の劣化を抑制し且つ伝送特性に優れた高周波回路用パッケージを得る。【解決手段】前記蓋体は電磁波吸収体から成り、かつ前記伝送線路が近接している蓋体の一部に導電体を形成する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
伝送線路を形成したパッケージベースと、該パッケージベース上に取り付けられた凹部を有する蓋体とからなる高周波回路用パッケージにおいて、前記蓋体は電磁波吸収体から成り、かつ前記伝送線路が近接している蓋体の一部に導電体を備えたことを特徴とする高周波回路用パッケージ。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L23/02 J
, H01L23/02 H
, H01P3/08
