特許
J-GLOBAL ID：200903040231099724
選択的にメッキしたマイクロ波吸収カバーを有するパッケージ化電子装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
社本 一夫 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-222538
公開番号（公開出願番号）：特開2002-134987
出願日： 2001年07月24日
公開日（公表日）： 2002年05月10日
要約：
【要約】【課題】 パッケージ化マイクロ波装置に関してこの分野で知られている方法をベースとして、パッケージ化マイクロ波装置の電磁干渉を低減する一方で、電磁波吸収カバーの製造コストを低減する方法を提供する。【解決手段】 表面を有するベースおよびこの表面上に配置された複数の独立した電子部品からパッケージ化電子装置を作製する。そのベース表面に配置されたカバーが、パッケージ化電子装置内に配置された独立した電子部品による電磁共鳴を減衰する。このカバー全体が、複合電磁波吸収プラスチック材料を用いて成形される。このカバーは、このパッケージ装置の遮蔽の要求に十分応えるために選択的にメッキされる。
請求項（抜粋）：
表面を有するベース;該表面上に配置された複数の独立した電子部品;および該ベース表面上に配置され、そして成形ボデー、外表面および内表面を有するカバーを含み;該成形ボデーは電磁波吸収特性を示す材料から作られている、パッケージ化電子装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 9/00 Q
, H05K 9/00 M
, H01L 23/02 A
5E321BB01
, 5E321BB23
, 5E321BB33
, 5E321BB34
, 5E321BB53
, 5E321GG11
