特許

J-GLOBAL ID：200903011587673140

セラミックス回路基板

発明者： 宇都 学 ,  尾形 陽一 ,  江本 秀幸 ,  伊吹山 正浩
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-319105
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135902
出願日： 1999年11月10日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：

【要約】【課題】耐ヒートサイクル性に優れより信頼性の高いセラミックス回路基板を提供すること。【解決手段】1nm以上0.2μm以下の酸化層を有するセラミックス基板に、アルミニウムを主成分とする金属板をアルミニウム合金からなるろう材を用いて接合されてなることを特徴とするセラミックス回路基板。

請求項（抜粋）：

少なくとも一主面に1nm以上0.2μm以下の酸化層を有することを特徴とするアルミニウム回路搭載回路基板用のセラミックス基板。

IPC (3件)：

H05K 1/03 610 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/38

FI (3件)：

H05K 1/03 610 E ,  H05K 1/09 A ,  H05K 3/38 D

Fターム (19件)：

4E351AA06 ,  4E351AA09 ,  4E351AA11 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351DD10 ,  4E351DD54 ,  4E351GG02 ,  5E343AA24 ,  5E343BB28 ,  5E343BB44 ,  5E343BB55 ,  5E343CC01 ,  5E343DD33 ,  5E343DD52 ,  5E343DD56 ,  5E343DD76 ,  5E343ER13 ,  5E343GG02

引用特許：

審査官引用 (5件)

• セラミックス回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-072492   出願人：株式会社東芝
• 特開平3-125463
  
• セラミック回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-221478   出願人：三菱マテリアル株式会社
• 特開平3-125463
  
• 特開平3-125463