特許
J-GLOBAL ID：200903011617748433
ウェットエッチング装置及び基板のウェットエッチング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松尾 憲一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-125078
公開番号（公開出願番号）：特開2005-311012
出願日： 2004年04月21日
公開日（公表日）： 2005年11月04日
要約：
【課題】 基板の中心部側と外周部側との間でエッチング量を可及的に均一化することのできるウェットエッチング装置及び基板のウェットエッチング方法を提供する。 【解決手段】 所定の回転速度で水平回転する基板の半径方向にノズルを往復移動させながらエッチング液を噴出して前記基板をエッチングするウェットエッチング装置において、前記ノズルの移動速度を、前記基板の中心側よりも外周側を低速にするノズル速度制御手段を備える構成とする。また、前記ノズルの移動速度を、前記基板の外周側から中心側にかけて漸次増加させる一方、前記基板の中心側から外周側にかけて漸次低下させるように制御する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
所定の回転速度で水平回転する基板の半径方向にノズルを往復移動させながらエッチング液を噴出して前記基板をエッチングするウェットエッチング装置において、
前記ノズルの移動速度を、前記基板の中心側よりも外周側を低速にするノズル速度制御手段を備えたことを特徴とするウェットエッチング装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (3件)：
5F043AA40
, 5F043EE07
, 5F043EE08
