特許
J-GLOBAL ID：200903011620637588
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-016017
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213424
出願日： 1995年02月02日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：
【要約】【目的】 本発明は半導体装置に関し、TAB半導体装置を用いて、その直立化及びモジュール化を可能とした半導体装置を実現することを目的とする。【構成】 TAB(テープ・オートメイテッド・ボンディング)半導体装置装置を用い、該TAB半導体装置のアウターリード15の実装部にスリット16を設け、該スリット16を横断するアウターリード15を折り曲げ、この折り曲げ部をプリント基板への接続部として成るように構成する。
請求項（抜粋）：
TAB(テープ・オートメイテッド・ボンディング)半導体装置を用い、該TAB半導体装置のアウターリード(15)の実装部にスリット(16)を設け、該スリット(16)を横断するアウターリード(15)を折り曲げ、この折り曲げ部をプリント基板への接続部としたことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H05K 1/18
