ウェ-ハの平面加工装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松浦憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-003251
公開番号（公開出願番号）：特開2000-021952
出願日： 1999年01月08日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：

【要約】【課題】薄肉に研削したウェーハを吸着搬送してもウェーハが破損しない吸着搬送手段を備えたウェーハの平面加工装置を提供する。【解決手段】本発明では、研削ステージ18、20で研削終了した極薄肉のウェーハ26をチャックテーブル50から洗浄ステージ22に吸着搬送手段によって搬送する。この吸着搬送手段の吸着盤68の吸着面68Aを、ウェーハ26と略同径の多孔質体73で形成し、ウェーハの全面を吸着盤68の吸着面68Aに吸着させた。

請求項（抜粋）：

装置本体にウェーハが収納される収納部と、ウェーハを加工する加工部と、ウェーハを吸着盤に吸引吸着して前記収納部と前記加工部との間で搬送する吸着搬送手段とを備えたウェーハの平面加工装置において、前記吸着盤の吸着面は、前記ウェーハと略同径の多孔質体で形成されていることを特徴とするウェーハの平面加工装置。

IPC (4件)：

H01L 21/68 , B25J 15/06 , H01L 21/304 622 , H01L 21/304 631

FI (4件)：

H01L 21/68 B , B25J 15/06 N , H01L 21/304 622 H , H01L 21/304 631

引用特許：

審査官引用 (3件)

ウェーハ搬送手段
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-209320 出願人：株式会社ディスコ
真空吸着装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-315078 出願人：京セラ株式会社, 株式会社ディスコ
特開平2-131892

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