特許

J-GLOBAL ID：200903011815432506

半導体部品接合方法

発明者： 上田 貴史
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-112205
公開番号（公開出願番号）：特開平10-303548
出願日： 1997年04月30日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：

【要約】【課題】 工程数を大幅に増やさずに、半導体部品とプリント配線基板との接合信頼性を確保できる半導体部品接合方法を提供することを目的とする。【解決手段】 半導体部品3とプリント配線基板4をはんだ2を用いて電気的に接合する際に、はんだ2の内部に、突起を有する導電性接続体1を混入することで、熱環境下での変形に対する強度を確保する。このため、接合補助部材を用いなくとも十分な強度が得やすく、接合補助部材の追加のための設備や工数を削減できる。

請求項（抜粋）：

半導体部品とプリント配線基板をはんだを介して電気的に接合する半導体部品接合方法であって、前記はんだの内部に、突起を有する導電性接続体を混入したことを特徴とする半導体部品接合方法。

IPC (2件)：

H05K 3/34 512 ,  H01L 21/321

FI (2件)：

H05K 3/34 512 C ,  H01L 21/92 603 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-116944
  
• 半田バンプならびにこれを用いた電子部品の接続構造およ び方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-335686   出願人：日本電気株式会社
• ICのフリップチップ実装の接続構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-130794   出願人：沖電気工業株式会社
• 特開平4-116944