特許
J-GLOBAL ID：200903011833732665

非接触ICカード及びその製造方法

発明者：
深尾 隆三

深尾 隆三 について

, 
菊地 裕二

菊地 裕二 について


出願人/特許権者：
日立マクセル株式会社

日立マクセル株式会社 について


代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-229767
公開番号（公開出願番号）：特開2000-057295
出願日： 1998年08月14日
公開日（公表日）： 2000年02月25日
要約：
【要約】【課題】 薄形にして安価に製造可能な非接触ICカードを提供する、このような非接触ICカードを高能率に、しかも接着剤層に気泡を巻き込むことなく表面の平坦度が高くなるように製造する方法を提供する。【解決手段】 基板13にICチップ11及びアンテナコイル12を搭載してなる回路モジュール14のICチップ実装面に、接着剤層15を介してカバーシート16を接着する。回路モジュールのICチップ実装面にカバーシートを接着する際、まず回路モジュールとカバーシートとを低温かつ低加圧力でロールプレスし、しかる後に、これらの接合体を高温かつ高加圧力で静圧プレスする。
請求項（抜粋）：
ICチップ及び無線通信用のアンテナコイルが基板上に設けられた回路モジュールを備え、少なくとも前記ICチップの周囲を樹脂封止してなる非接触ICカードにおいて、前記回路モジュールの片面又は両面に接着剤層を介してカバーシートを貼り合わせ、前記接着剤層をもって前記ICチップ及びアンテナコイルの周囲を封止したことを特徴とする非接触ICカード。
IPC (3件)：
G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077
FI (3件)：
G06K 19/00 H ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K
Fターム (13件)：
2C005MA14 ,  2C005MA15 ,  2C005NA09 ,  2C005NA31 ,  2C005PA18 ,  2C005RA05 ,  2C005TA22 ,  5B035AA04 ,  5B035BA03 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23
引用特許：
審査官引用 (3件)

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