特許
J-GLOBAL ID：200903011894894765

回路用銅又は銅合金箔

発明者：
洗川 智洋

洗川 智洋 について


出願人/特許権者：
日鉱金属株式会社

日鉱金属株式会社 について


代理人 (4件)： 倉内 基弘 ,  遠藤 朱砂 ,  吉田 匠 ,  中島 拓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-298088
公開番号（公開出願番号）：特開2007-107038
出願日： 2005年10月12日
公開日（公表日）： 2007年04月26日
要約：
【課題】ハーフエッチングを施した時に平滑な表面が得られる銅又は銅合金箔を提供する。【解決手段】板厚方向に直角な断面を観察した際に、結晶の〔100〕方向と圧延方向とのなす角度が15度以内である結晶粒の面積率が80%以上で、且つ結晶粒径が最大で5μm以下である回路用銅又は銅合金箔。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
板厚方向に直角な断面を観察した際に、結晶の〔100〕方向と圧延方向とのなす角度が15度以内である結晶粒の面積率が80%以上で、且つ結晶粒径が最大で5μm以下である回路用銅又は銅合金箔。
IPC (6件)：
C22F 1/08 ,  C22C 9/02 ,  C22C 9/06 ,  B21B 3/00 ,  C23F 1/18 ,  C23F 1/34
FI (6件)：
C22F1/08 B ,  C22C9/02 ,  C22C9/06 ,  B21B3/00 L ,  C23F1/18 ,  C23F1/34
Fターム (6件)：
4K057WA20 ,  4K057WB04 ,  4K057WE03 ,  4K057WE21 ,  4K057WE25 ,  4K057WN01
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 銅張積層板用圧延銅箔
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-395774   出願人：日鉱金属株式会社, 株式会社日鉱マテリアルズ
審査官引用 (5件)
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