無機材料の加工方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：大谷保 , 東平正道 , 塚脇正博 , 片岡誠 , 平澤賢一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-255461
公開番号（公開出願番号）：特開2007-069216
出願日： 2005年09月02日
公開日（公表日）： 2007年03月22日
要約：

【課題】本発明の目的は、微細で均一な深溝を形成する無機材料の加工方法及び加工装置を提供することである。【解決手段】 (A)パルスレーザー光をパルス毎の照射範囲の一部が重なりあうように照射することで無機材料基板に連続する亀裂を生じさせるとともに該亀裂の周辺部に変質領域を形成させる工程、及び(B)該変質領域をエッチング処理する工程を含む無機材料の加工方法である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)パルスレーザー光をパルス毎の照射範囲の一部が重なりあうように照射することで無機材料基板に連続する亀裂を生じさせるとともに該亀裂の周辺部に変質領域を形成させる工程、及び(B)該変質領域をエッチング処理する工程を含む無機材料の加工方法。

IPC (4件)：

B23K 26/00 , B23K 26/08 , C03C 15/00 , C03C 23/00

FI (4件)：

B23K26/00 D , B23K26/08 F , C03C15/00 B , C03C23/00 D

Fターム (15件)：

4E068AA04 , 4E068AD00 , 4E068CA03 , 4E068CA04 , 4E068CE02 , 4E068CE04 , 4E068DB13 , 4G059AA08 , 4G059AB01 , 4G059AB05 , 4G059AB07 , 4G059AB19 , 4G059AC01 , 4G059BB04 , 4G059BB14

引用特許：

出願人引用 (4件)

ガラス基板の加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-350424 出願人：独立行政法人産業技術総合研究所, 日本板硝子株式会社
特許第3283265号公報
光分解を利用した固体の多段階エッチング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-078202 出願人：理化学研究所

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