電子部品用パッケージ及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-045182
公開番号（公開出願番号）：特開2002-246491
出願日： 2001年02月21日
公開日（公表日）： 2002年08月30日
要約：

【要約】【目的】セラミックにクラックの発生がなく、メタライズ層及びメッキ層での剥離の発生がなく、気密封止性に優れた電子部品用パッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】セラミック製の開口周縁部にメタライズ層及び封着材層を形成し、金属製の蓋体及び該封着材層を電子ビーム又はレーザの照射により溶着する。

請求項（抜粋）：

開口部が形成されたパッケージに電子部品を収納し、該パッケージの開口周縁部及び蓋体とを溶着してなる電子部品用パッケージにおいて、セラミック製の開口周縁部にメタライズ層及び封着材層を形成したことを特徴とする電子部品用パッケージ及びその製造方法。

引用特許：

審査官引用 (3件)

電子部品パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-197573 出願人：キンセキ株式会社
電子部品用パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-287876 出願人：株式会社大真空
電子部品用パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-045717 出願人：リバーエレテック株式会社

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