プリプレグ及び積層板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石田長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-133995
公開番号（公開出願番号）：特開平9-316218
出願日： 1996年05月28日
公開日（公表日）： 1997年12月09日
要約：

【要約】【課題】吸湿下での耐熱性や電気絶縁信頼性に優れたプリント配線板の材料となるプリプレグを提供する。【解決手段】全芳香族ポリエステル繊維から形成した基材と樹脂とを複合してプリプレグを作製する。全芳香族ポリエステル繊維は殆ど吸湿せず、吸湿下での耐熱性や電気絶縁信頼性を高めることができる。

請求項（抜粋）：

全芳香族ポリエステル繊維から形成した基材と樹脂とを複合して成ることを特徴とするプリプレグ。

IPC (7件)：

C08J 5/24 CFC , B32B 15/08 105 , C08L 67/03 , C08L 77/10 , C08K 7:14 , C08L 63:04 , C08L 79:08

FI (4件)：

C08J 5/24 CFC , B32B 15/08 105 A , C08L 67/03 , C08L 77/10

引用特許：

審査官引用 (10件)

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