特許
J-GLOBAL ID：200903011977751834
レジストパターン厚肉化材料、レジストパターンの製造方法、及び半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣田 浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-240082
公開番号（公開出願番号）：特開2004-077951
出願日： 2002年08月21日
公開日（公表日）： 2004年03月11日
要約：
【課題】レジストパターンの材料や大きさに対する依存性がなく、レジストパターンを均一にしかも安定に、表面のラフネスを低減した状態で厚肉化し、パターニング時に用いる露光装置における光源の露光限界を超えて微細なレジスト抜けパターンを形成可能なレジストパターン厚肉化材料等の提供。【解決手段】樹脂と、架橋剤と、含窒素化合物とを含有するレジストパターン厚肉化材料。レジストパターンを形成後、該レジストパターン表面に前記レジストパターン厚肉化材料を塗布することにより厚肉化レジストパターンを形成するレジストパターンの製造方法。下地層上にレジストパターンを形成後、該レジストパターン表面に前記厚肉化材料を塗布し該レジストパターンを厚肉化し厚肉化レジストパターンを製造する工程と、該厚肉化レジストパターンを用いてエッチングすることにより下地層をパターニングする工程とを含む半導体装置の製造方法。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
樹脂と、架橋剤と、含窒素化合物とを含有することを特徴とするレジストパターン厚肉化材料。
IPC (3件)：
G03F7/40
, H01L21/027
, H01L21/3065
G03F7/40 511
, H01L21/30 570
, H01L21/302 105A
2H096AA25
, 2H096HA05
, 2H096JA04
, 5F004AA04
, 5F004DA01
, 5F004DB01
, 5F004DB08
, 5F004EA01
, 5F004EA05
, 5F046LA18
