特許
J-GLOBAL ID：200903011978086419
シアナートエステル含有絶縁組成物、これから製造した絶縁フィルム及び絶縁フィルムを備える多層印刷回路基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡邊 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-180747
公開番号（公開出願番号）：特開2002-338786
出願日： 2001年06月14日
公開日（公表日）： 2002年11月27日
要約：
【要約】【課題】 耐熱性の高まったシアナートエステル含有絶縁組成物,これから製造した絶縁フィルム及び絶縁フィルムを備える多層印刷回路基板の提供。【解決手段】 エポキシ樹脂1〜75重量%, シアナートエステル系樹脂1〜60重量%, 充填剤最高20重量%, 硬化剤及び金属触媒とを含んでから成る絶縁組成物, これから製造した絶縁フィルム及び絶縁フィルムを備える多層印刷回路基板。電気的特性の優れたエポキシ樹脂と耐熱性の高いシアナートエステル系樹脂とを共に用いることにより,更に一部エポキシのヒドロキシ基とシアナートエステルとの反応により網構造を形成することにより,絶縁組成物及びこれを用いて 製造した絶縁フィルム及びこれを含む多層印刷回路基板の耐熱性が高まる。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂 1〜75重量%と、下記化学式1〜5:【化1】(上記式においてnは1ないし5の整数である)【化2】(上記式においてnは1ないし5の整数である。)【化3】【化4】【化5】のいずれか1つを有する少なくとも1つのシアナートエステル系樹脂 1〜60重量%と、充填剤最高20重量%と、硬化剤、及び金属触媒とを含む絶縁組成物。
IPC (8件)：
C08L 63/00
, C08G 59/42
, C08G 59/68
, C08G 73/06
, C08J 5/18 CFC
, C08K 3/00
, C08L 79/00
, H05K 3/46
C08L 63/00 A
, C08G 59/42
, C08G 59/68
, C08G 73/06
, C08J 5/18 CFC
, C08K 3/00
, C08L 79/00 Z
, H05K 3/46 B
, H05K 3/46 T
4F071AA42
, 4F071AA58
, 4F071AB20
, 4F071AB24
, 4F071AB26
, 4F071AB30
, 4F071AC09
, 4F071AC12
, 4F071AE02
, 4F071AE03
, 4F071AE17
, 4F071AH13
, 4F071BA02
, 4F071BB02
, 4F071BC01
, 4J002CD05W
, 4J002CD06W
, 4J002CM02X
, 4J002DE186
, 4J002DG046
, 4J002DJ006
, 4J002DJ016
, 4J002DJ056
, 4J002EG048
, 4J002EL137
, 4J002EU117
, 4J002FD016
, 4J002FD147
, 4J002FD208
, 4J002GQ01
, 4J036AD08
, 4J036AF06
, 4J036AF08
, 4J036DB21
, 4J036DB22
, 4J036DC40
, 4J036FA03
, 4J036FA04
, 4J036FA05
, 4J036FB06
, 4J036JA08
, 4J043PA02
, 4J043PA12
, 4J043QC23
, 4J043RA47
, 4J043SA13
, 4J043SA43
, 4J043SA44
, 4J043SB01
, 4J043UA131
, 4J043UA141
, 4J043UA151
, 4J043UA161
, 4J043UA171
, 4J043UA181
, 4J043UB011
, 4J043UB021
, 4J043VA021
, 4J043VA041
, 4J043XA03
, 4J043XA06
, 4J043XA34
, 4J043XA38
, 4J043ZB11
, 4J043ZB50
, 5E346AA06
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA32
, 5E346AA51
, 5E346CC08
, 5E346CC12
, 5E346DD02
, 5E346EE31
, 5E346GG28
, 5E346HH18
