特許
J-GLOBAL ID：200903012022220628

導電性ペースト組成物及びそのペースト組成物を用いた回路基板

発明者：
中山 豊

中山 豊 について

, 
秋山 一

秋山 一 について


出願人/特許権者：
京都エレックス株式会社

京都エレックス株式会社 について


代理人 (2件)： 角田 嘉宏 ,  古川 安航
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-365338
公開番号（公開出願番号）：特開2004-199941
出願日： 2002年12月17日
公開日（公表日）： 2004年07月15日
要約：
【課題】700°C以下の低温で焼成した場合において、基板との十分な接着強度を有し、電気特性の優れた導体層や抵抗体層を形成することのできる、PdとCdを含有しない、導電性ペースト組成物とそのペースト組成物を用いた回路基板を提供すること。【解決手段】適正な配合のCu粉末と、適正な配合のCu2O 粉末と、適正な配合のCuO粉末と、軟化点が650°C以下でPbとCdを含有しない適正な配合のガラスフリットと、Mn、NiもしくはBiを含有する適正な配合の化合物と、適正な配合の有機ビヒクルとを含有している。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
Cu粉末65.0〜80.0重量部、Cu2O粉末 1.0〜15.0重量部、CuO粉末1.0〜5.0重量部、軟化点が650°C以下でPbとCdを含有しないガラスフリット0.3〜5.0重量部、Mn、NiもしくはBiを含有する化合物0.1〜5.0重量部および有機ビヒクル5.0〜25.0重量部からなる導電性ペースト組成物。
IPC (2件)：
H01B1/22 ,  H05K1/09
FI (2件)：
H01B1/22 A ,  H05K1/09 Z
Fターム (27件)：
4E351AA07 ,  4E351BB01 ,  4E351BB24 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351CC22 ,  4E351CC31 ,  4E351CC33 ,  4E351DD04 ,  4E351DD13 ,  4E351DD18 ,  4E351DD19 ,  4E351DD58 ,  4E351EE02 ,  4E351EE03 ,  4E351EE09 ,  4E351EE11 ,  4E351GG01 ,  4E351GG20 ,  5G301DA06 ,  5G301DA33 ,  5G301DA34 ,  5G301DA37 ,  5G301DA38 ,  5G301DA39 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01
引用特許：
審査官引用 (6件)
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