特許

J-GLOBAL ID：200903012029494952

半導体ベアチップ実装方法

発明者： 吉良 秀彦 ,  小八重 健二 ,  海沼 則夫 ,  石川 直樹 ,  江本 哲
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-245494
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087432
出願日： 1997年09月10日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 半導体ベアチップとプリント基板上の実装予定部とのアライメントの高精度化を図ること。【解決手段】 温度センサ55が検出した温度が所定温度範囲より低い場合には、マウント用ヘッド41が半導体ベアチップ10を保持せず、ステージ42がプリント基板20が固定されていない状態でマウント用ヘッド移動機構45及びステージ移動機構46が動作する空運転を行なって温度を上昇させ、空運転を温度が上昇して所定温度範囲内に入るまで続けて行う。温度センサ55が検出した温度が所定温度範囲より高い場合には、半導体ベアチップ実装装置の運転を休止させて温度を低下させ、運転の休止を温度が低下して所定温度範囲内に入るまで続ける。

請求項（抜粋）：

半導体ベアチップを保持するマウント用ヘッドを動かすマウント用ヘッド移動機構及び基板が固定されるステージを動かすステージ移動機構が動作して半導体ベアチップを基板上に実装する半導体ベアチップ実装方法において、該半導体ベアチップ実装装置の内部の温度が所定温度範囲より低い場合には、上記マウント用ヘッドが半導体ベアチップを保持せず、上記ステージが基板が固定されていない状態で上記マウント用ヘッド移動機構及び該ステージ移動機構が動作する空運転を上記温度が所定温度範囲内に入るまで続けて行い、上記温度が所定温度範囲より高い場合には、半導体ベアチップ実装装置の運転の休止を上記温度が所定温度範囲内に入るまで続ける構成としたことを特徴とする半導体ベアチップ実装方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/52

FI (2件)：

H01L 21/60 311 T ,  H01L 21/52 F

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 半導体製造方法及び半導体製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-137609   出願人：富士通株式会社
• 特開平4-206746
  
• 画像認識手段による電子部品の位置検出装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-174984   出願人：ローム株式会社
• 特開平2-030643
  

審査官引用 (4件)

• 特開平4-206746
  
• 半導体製造方法及び半導体製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-137609   出願人：富士通株式会社
• 画像認識手段による電子部品の位置検出装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-174984   出願人：ローム株式会社
• 特開平2-030643