特許
J-GLOBAL ID：200903022957262626

半導体製造方法及び半導体製造装置

発明者：
吉田 英治

吉田 英治 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-137609
公開番号（公開出願番号）：特開平8-008302
出願日： 1994年06月20日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：
【要約】【目的】 本発明は半導体製造方法および半導体製造装置に関し、半導体装置の第1の構成部品を半導体装置の第2の構成部品と接続するときの位置の精度を良好にすることを目的とする。【構成】 メガトルクモーター17、XYテーブル18、メガスラストモーター20の駆動の発熱によりXYテーブル18のボールネジ、メガスラストモーター20のレゾルバを熱膨張させ、該熱膨張状態によるレゾルバなどの体積の増加を飽和させ、該レゾルバなどを更に熱膨張しない安定した形状とする熱膨張安定工程102と、この安定した形状となったメガトルクモーター17、XYテーブル18のボールネジ、メガスラストモーター20のレゾルバを用いて、半導体チップおよび回路基板を所定の接続位置に搬送する搬送工程104と、この搬送された半導体チップを回路基板と接続する接続工程106と、を含む構成とした。
請求項（抜粋）：
駆動手段(17、18、20)の駆動の発熱により該駆動手段(17、18、20)を熱膨張させ、該熱膨張状態による該駆動手段(17、18、20)の体積の増加を飽和させ、該駆動手段(17、18、20)を更に熱膨張しない安定した形状とする熱膨張安定工程(102)と、この安定した形状となった駆動手段(17、18、20)を用いて、半導体装置の第1の構成部品および半導体装置の第2の構成部品を所定の接続位置に搬送する搬送工程(104)と、この搬送された上記半導体装置の第1構成部品を該半導体装置の第2構成部品と接続する接続工程(106)と、を含む構成としたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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